来源：科技日报记者 张梦兰 来自哥伦比亚大学、斯坦福大学和宾夕法尼亚大学的研究团队联合宣布，一种名为生物皮质接口系统（BISC）的新型脑机接口已经推出，并显示出彻底改变临床实践的潜力。这种脑机接口是一种薄如纸的单芯片植入物，比当今最先进的脑机接口要快得多。实现大脑与人工智能（AI）之间的高速无线连接，这代表着各种神经系统疾病治疗的新曙光。相关论文发表在新一期的《Nature Electronics》上。像纸一样薄的单芯片植入物。图片来源：哥伦比亚大学 这一进步的核心是 BISC 能够在厚度仅为 50 微米、总体积约为 3 立方毫米的硅芯片上集成高度可用的复杂电子器件。与之前不同我们的“电子罐”需要占用巨大的颅内空间或需要切除部分颅骨才能植入，这种柔性芯片可以通过颅骨上的微创切口直接滑入大脑和颅骨之间的硬膜下空间，并像纸一样贴合到大脑表面。这种设计不仅显着降低了手术创伤和组织排斥的风险，而且还利用了半导体行业的大规模制造技术，实现了设备的小型化和可扩展性。该芯片集成了65,536个电极，并具有100 Mbyte/s超宽带无线数据链路，数据吞吐量比现有同类无线设备至少高100倍。这使得来自大脑的神经信号能够以非常高的分辨率实时发送到外部计算机。在实践层面，BISC的高带宽和微创特性极大地影响了神经科学和临床药品。研究团队利用该平台对运动和视觉皮层进行了广泛的临床前测试，以验证记录的质量和稳定性。借助解码大量神经数据的AI模型，该系统可以帮助瘫痪患者重新获得对肢体和外部设备的控制，帮助失语症患者实现“思考和说话”，甚至重建盲人患者的视力，预计会有用。研究小组声称，这种高分辨率设备可以彻底改变从癫痫到瘫痪的神经疾病的治疗方式。 BISC 将皮质表面转变为一个高效的“门户”，使大脑能够与人工智能和外部设备进行高带宽“读/写”通信。该团队目前正在开发 BISC 芯片的商业版本，旨在促进其在临床前和未来人类患者中的应用。
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单芯片实现大脑与AI的高速无线连接，为多种神经系统疾病的治疗带来希望
